SLA (Stereolithographie) ass en additiv Fabrikatiounsprozess dee funktionnéiert andeems en UV Laser op e Vat vu Photopolymerharz fokusséiert. Mat der Hëllef vu Computer-assistéierten Fabrikatioun oder Computer-assistéierten Design (CAM / CAD) Software gëtt den UV Laser benotzt fir e virprogramméierten Design oder Form op d'Uewerfläch vum Photopolymerbehälter ze zéien. Photopolymere sinn empfindlech op ultraviolet Liicht, sou datt d'Harz fotochemesch verstäerkt ass a bildt eng eenzeg Schicht vum gewënschten 3D Objet. Dëse Prozess gëtt fir all Layer vum Design widderholl bis den 3D Objet fäerdeg ass.
CARMANHAAS kéint dem Client ubidden den opteschen System enthält haaptsächlech séier Galvanometer Scanner a F-THETA Scan Lens, Beam Expander, Spigel, etc.
355nm Galvo Scanner Kapp
| Modell | PSH14-H | PSH20-H | PSH30-H |
| Waasser cool / versiegelt Scan Kapp | Jo | Jo | Jo |
| Ouverture (mm) | 14 | 20 | 30 |
| Effektiv Scan Wénkel | ± 10° | ± 10° | ± 10° |
| Tracking Feeler | 0,19 ms | 0,28ms | 0,45 ms |
| Schrëtt Äntwert Zäit (1% vun voller Skala) | ≤ 0,4 ms | ≤ 0,6 ms | ≤ 0,9 ms |
| Typesch Geschwindegkeet | |||
| Positionéierung / sprangen | < 15 m/s | < 12 m/s | < 9 m/s |
| Linn Scannen / Raster Scannen | < 10 m/s | < 7 m/s | < 4 m/s |
| Typesch Vecteure Scannen | < 4 m/s | < 3 m/s | < 2 m/s |
| Gutt Schreifqualitéit | 700 cps | 450 cps | 260 cps |
| Héich Schreifqualitéit | 550 cps | 320 cps | 180 cps |
| Präzisioun | |||
| Linearitéit | 99,9% | 99,9% | 99,9% |
| Opléisung | ≤ 1 dir | ≤ 1 dir | ≤ 1 dir |
| Widderhuelbarkeet | ≤ 2 uhr | ≤ 2 uhr | ≤ 2 uhr |
| Temperatur Drift | |||
| Offset Drift | ≤ 3 urad/℃ | ≤ 3 urad/℃ | ≤ 3 urad/℃ |
| Qver 8 Stonnen laangfristeg Offset Drift （No 15min Warnung） | ≤ 30 urad | ≤ 30 urad | ≤ 30 urad |
| Operatioun Temperatur Beräich | 25 ℃ ± 10 ℃ | 25 ℃ ± 10 ℃ | 25 ℃ ± 10 ℃ |
| Signal Interface | Analog: ± 10V Digital: XY2-100 Protokoll | Analog: ± 10V Digital: XY2-100 Protokoll | Analog: ± 10V Digital: XY2-100 Protokoll |
| Input Power Requirement (DC) | ± 15V @ 4A Max RMS | ± 15V @ 4A Max RMS | ± 15V @ 4A Max RMS |
355nm F-Theta Lënsen
| Deel Beschreiwung | Brennwäit (mm) | Scan Feld (mm) | Max Entrée Pupill (mm) | Aarbecht Distanz (mm) | Montéierung Fuedem |
| SL-355-360-580 | 580 | 360x360 | 16 | 660 | M85x1 |
| SL-355-520-750 | 750 | 520x520 | 10 | 824,4 | M85x1 |
| SL-355-610-840-(15CA) | 840 | 610x610 | 15 | 910 | M85x1 |
| SL-355-800-1090-(18CA) | 1090 | 800x800 | 18 | 1193 | M85x1 |
355nm Beam Expander
| Deel Beschreiwung | Erweiderung Verhältnis | Input CA (mm) | Ausgang CA (mm) | Logement Duerchmiesser (mm) | Logement Längt (mm) | Montéierung Fuedem |
| BE3-355-D30:84.5-3x-A(M30*1-M43*0.5) | 3X | 10 | 33 | 46 | 84,5 | M30*1-M43*0,5 |
| BE3-355-D33:84.5-5x-A(M30*1-M43*0.5) | 5X | 10 | 33 | 46 | 84,5 | M30*1-M43*0,5 |
| BE3-355-D33:80.3-7x-A(M30*1-M43*0.5) | 7X | 10 | 33 | 46 | 80,3 | M30*1-M43*0,5 |
| BE3-355-D30:90-8x-A(M30*1-M43*0.5) | 8X | 10 | 33 | 46 | 90,0 | M30*1-M43*0,5 |
| BE3-355-D30:72-10x-A(M30*1-M43*0.5) | 10 x | 10 | 33 | 46 | 72,0 | M30*1-M43*0,5 |
355nm Spigel
| Deel Beschreiwung | Duerchmiesser (mm) | Dicke (mm) | Beschichtung |
| 355 Spigel | 30 | 3 | HR@355nm, 45° AOI |
| 355 Spigel | 20 | 5 | HR@355nm, 45° AOI |
| 355 Spigel | 30 | 5 | HR@355nm, 45° AOI |
