Neiegkeeten

Ultraschnelle Laser kënnen fir d'Schneiden, Bueren an Trenchen vun optesche Materialien agesat ginn, dorënner haaptsächlech transparent an brécheg anorganesch Materialien wéi Schutzglasofdeckungen, optesch Kristallofdeckungen, Saphirlënsen, Kamerafilter an optesch Kristallprismen. Et huet kleng Ofsplittungen, keng Konizitéit, héich Effizienz an eng héich Uewerflächenqualitéit. Mir kënnen e komplette Set vu Bessel-Strahl-Laser-Schneidkäpp mat laanger Brennwäit ubidden. Zousätzlech kënnen och d'Materialoberflächenfaarf, d'Entfernung vu PVD an e multifokalen, laangbrennegen onsichtbare Schnëtt vun transparentem Material erreechen.

Charakteristiken:

(1) Präzisiounspoléieren, Wellefrontfehler < λ/10

(2) Héich Transmittanz: >99,5%

(3) Héije Schuedschwell: >2000GW/cm^2

Produktvirdeeler:

(1) D'Déckt vum schneidbare Glas ass 0,1 mm - 6,0 mm

(2) Bessel Center konzentréiert sech op Spotgréisst 2µm-5µm (personaliséiert Design)

(3) Schnëttrauheet: < 2µm

(4) Schnëttnahtbreet: <2um

(4) D'Schneidfläch huet e geréngen thermeschen Effekt, kleng Ofsplittungen an d'Uewerflächenqualitéit erreecht d'Wellenlängtniveau

Spezifikatiounen:

Uwendungen:

Glasdecken schneiden/Photovoltaesch Panel schneiden

CARMANHAAS Laser kéint ultra-schnelle Laserschneidkappen an d'Bessel-Laserstrahlformungs-Schnëtttechnologie an der Laserschneidveraarbechtungsléisung fir anorganesch brécheg optesch Materialien wéi Glasdeckplacken ubidden. De Laser formt eng gewëssen Déift vun der interner Burstfläch am transparenten Material. D'Spannung am Burstberäich diffundéiert op déi iewescht an ënnescht Uewerfläche vum transparenten Material, an dann gëtt d'Material mat engem mechaneschen oder CO2-Laser getrennt.

Fir d'3C-Industrie kéint CARMANHAAS Iech och ubidden , Objektivlëns, Zoomstrahlerausbau a Spigel. Fir méi Detailer, zéckt net, eis ze kontaktéieren.